專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
▍產品概述：
● 銅層沉積致密、銅面平整，黑化后無開路現象
● 結合力較好，無脫落現象
● 銅層無銅粉，負載較低(＜1%)，且無線間距無銅粉現象
● 銅槽穩(wěn)定，穩(wěn)定生產二周以上，具體可視槽體積而定
▍產品特性：
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
▍產品概述：
● 銅層沉積致密、銅面平整，黑化后無開路現象
● 結合力較好，無脫落現象
● 銅層無銅粉，負載較低(＜1%)，且無線間距無銅粉現象
● 銅槽穩(wěn)定，穩(wěn)定生產二周以上，具體可視槽體積而定
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。