專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 針對(duì)填孔型再布線層(RDL)所開發(fā)的配方
● 具備優(yōu)異的填孔和細(xì)線路能力
● 整片均勻性優(yōu)異
● 較低的鍍層應(yīng)力，高延展性和抗拉強(qiáng)度
● 添加劑可CVS分析
▍產(chǎn)品特性：
細(xì)線形貌
小孔形貌
大孔形貌
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)
020-87818339
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